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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用

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  • 包装:平装
  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030764690
  • 作者:贺朝会//唐杜//臧航//邓亦凡//田赏|责编:祝洁/...
  • 页数:198
  • 出版日期:2023-09-01
  • 印刷日期:2023-09-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:266千字